7. Jenerasyon Bond Vericom U Bond

Açıklama

G-Bond 7. jenerasyon 5 ml

7. Jenerasyon Self-Etch Adeziv Sistem

Özellikleri:
– Gerçek tek şişe bonding sistemidir.
– 2 farklı monomerden oluşan özel arayüz yapısıyla (nano interaction zone) diş yapısına çift kat bağlanma sağlar (4-met ile mineye, fosforik asit ile dentine).
– Hema içermez; dolayısıyla alerjik reaksiyon oluşturmaz.
– Hafif asit içerir (pH 0.2).
– Post-operatif hassasiyet riski minimumdur.
– Kolajen fibrillerini bozmaz.
– Deminerilizasyon 1 µm’den azdır.
– Islak ve kuru kullanım kolaylığı sağlar.

Endikasyonları:
– Tek şişede primer, bonding, hassasiyet giderici ve özellerini bir arada bulunduran G-Bond, sadece 30 saniyede ve tek tabaka uygulama ile kavite restorasyona hazır hale gelir. İçeriğindeki özel 2 monomer ile diş yapısına kimyasal olarak bağlanarak (4-Met ile mineye, fosforik asit esteri ile dentine), mikro-mekanik tutuculuğun yanı sıra kimyasal bir bağlanma da sağlar.

Paketleme:
– G-Bond Starter Kit, 5 ml’lik şişeden oluşmaktadır. Şişesinin özel uç yapısı sayesinde ortalama 300 damla çıkmaktadır.
– G-Bond Unidose, 50 adet tek dozdan oluşmaktadır.