TOKUYAMA EE-Bond, mine asitleme tekniği için tasarlanmış bir dental adeziv sistemidir ve dentin ve kenarlarının etkili bir şekilde kaplanması için kullanılır.
Endikasyonlar:
– Işınlı veya dual kürlemeli kompozit yapıştırma işlemlerinde kullanılır. Bu işlemler kesilmiş veya kesilmemiş mine, kesilmiş veya kesilmemiş dentin ve kırık porselen ya da kompozit tamirini içerir.
Faydalar:
– Üstün yapışma performansı sunar.
– Güvenilir kenarsal bütünlük sağlar ve mikro sızıntıları en aza indirir.
– Daha az post-operatif hassasiyet yaşatır.
– Mükemmel örtülmüş kaviteler oluşturur.
– Daha az tekniğe duyarlıdır.
– Flor salınımı gerçekleştirir.
– Ekstra ince uygulama ucu mevcuttur.
– Uygulandığı noktada duran tiksotropik jel içerir.
– Farkedilmesi ve yıkanması kolaydır.
Ambalajlama:
– 1 şişe 5 ml EE Bond.
– 1 şırınga Tokuyama Etching Gel HV, 2.5 ml.
– Tokuyama Etching Gel HV için 10 uygulama ucu.
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.